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2#
发表于 2009-11-2 21:11
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1.开机瞬间烧行管. 原因有B+电压过高
A:行偏转线圈虚焊,造成行管B.C极之间电压过高(电流过大)。
B:逆程电容(行宽电路)虚焊或容量减少。
C:加速电容(行推动电路)电解液烤干会造成B极信号不能按时到达,瞬间烧行管
D:阻尼二极管(行宽电路)击穿烧行管。
E:高压包内部短路。
2.不定期烧行管的原因:
A:行推动变压器有故障。
B:行推动滤波电解电容鼓包,漏液造成滤波不良,行管B极信号出现杂波。
C:升压滤波电解电容鼓包.漏液造成滤波不良,行管C极出现杂波。
D:有些机型503F晶振不良,不定期烧行管。
E:上阻尼二极管软击穿造成行管损坏。
F:高压包绝缘性不良,对行管散热片放电损坏行管。
G:加速极电容鼓包.漏液造成行管B极信号延迟性到达,行管深度导通。
H:偏转线圈由于天气潮湿,内部产生霉点而短路。 |
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